microfab硅麥克風(fēng)介紹：

microfab 在表面微加工技術(shù)方面獲得了的專業(yè)知識(shí)，專門用于聲學(xué) MEMS 設(shè)備的設(shè)計(jì)和串行制造，例如硅麥克風(fēng)和超聲換能器 (c-MUT)。

所有電容式聲學(xué)換能器的基本構(gòu)建塊都是膜，由靜電力或聲波驅(qū)動(dòng)，必須在機(jī)械應(yīng)力和層厚度方面得到很好的控制。microfab 使用專用的 LPCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）工藝，例如富硅氮化物或原位摻雜多晶硅，并結(jié)合技術(shù)來(lái)構(gòu)建此類功能層。所有技術(shù)都被證明能夠大批量批量生產(chǎn)，并且通常應(yīng)用于在微晶圓廠運(yùn)行的定制組件。

microfab 產(chǎn)品分類：

microfab硅麥克風(fēng)

microfab壓力傳感器

microfab 超聲波換能器

microfab晶圓

microfab薄膜

microfab 止回閥

包括噴嘴在內(nèi)的多合一止回閥

microfab 開發(fā)了一種獲得的微型止回閥，可用于所有需要極小型化組件的流體應(yīng)用。與可自由設(shè)計(jì)的噴嘴一起，可以提供射流噴嘴，可以適應(yīng)從細(xì)霧到定向液體射流的應(yīng)用需求。

*集成，單向閥和噴嘴應(yīng)用的這種組合在小空間要求和高集成密度很重要的地方帶來(lái)了巨大的優(yōu)勢(shì)。

microfab硅麥克風(fēng)應(yīng)用：

microfab硅麥克風(fēng)在汽車、生物分析、環(huán)境和醫(yī)療、化學(xué)和制藥甚至電信行業(yè)中可以找到各種各樣的創(chuàng)新微系統(tǒng)開發(fā)。直到近期才需要相當(dāng)大的組件的任務(wù)現(xiàn)在可以通過微型傳感器和執(zhí)行器來(lái)執(zhí)行。

microfab功能薄膜

氧化 - PVD - CVD - LPCVD - PECVD - 電鍍

諸如 LPCVD、PECVD 或 PVD之類的薄膜沉積技術(shù)用于涂覆晶片的表面。可以使用多種材料，例如介電層、金屬膜或多晶硅。

該薄膜可用于它們的電學(xué)、電化學(xué)、熱學(xué)、壓電、磁學(xué)或機(jī)械性能。它們通常要么選擇性地沉積（即剝離），要么在沉積后選擇性地蝕刻掉以形成圖案化薄膜。通常沉積的層厚度在納米到幾微米之間。